MCU : DIE, PAD, Drive Strength, Pad Level, Hysteresis DIE “DIE”는 일반적으로 반도체 패키지 또는 칩 내부에 있는 실리콘 칩, 집적회로(IC)이다. 웨이퍼 디스크의 한 조각이었던 Die는 ‘칩’에 장착되고 연결되면서 아래 사진처럼 에폭시로 덮이게 된다. PAD “PAD”는 Die에서 외부로 나가는 Wire bonding을 붙이는 연결판과 pin(또는 ball)으로 연결되는 접점을 포함하는 부분으로, 상당히 큰 크기를 가지고 있고 보통 Die의 맨 바깥쪽 4면에 놓여진다. 반도체 칩이 다른 시스템 내의 다른 칩과 실질적으로 연결되는 부분이다. 이러한 PAD는 내부 Die 공간에서 Power Source에 따라 부분적으로 나누어져 있으며, 각각에 PA..