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MCU : DIE, PAD, Drive Strength, Pad Level, Hysteresis   DIE “DIE”는 일반적으로 반도체 패키지 또는 칩 내부에 있는 실리콘 칩, 집적회로(IC)이다. 웨이퍼 디스크의 한 조각이었던 Die는 ‘칩’에 장착되고 연결되면서 아래 사진처럼 에폭시로 덮이게 된다.    PAD “PAD”는 Die에서 외부로 나가는 Wire bonding을 붙이는 연결판과 pin(또는 ball)으로 연결되는 접점을 포함하는 부분으로, 상당히 큰 크기를 가지고 있고 보통 Die의 맨 바깥쪽 4면에 놓여진다. 반도체 칩이 다른 시스템 내의 다른 칩과 실질적으로 연결되는 부분이다. 이러한 PAD는 내부 Die 공간에서 Power Source에 따라 부분적으로 나누어져 있으며, 각각에 PA..

​  0 파티션 정렬의 필요성 데이터베이스나 Hadoop 어플리케이션을 띄우고, 데이터는 4 TByte(Tera Byte)의 하드 디스크에 저장하며 잘 사용하고 있었습니다. 어느 날, 그 디스크가 깨져서 새로 교체를 하고 파일시스템을 포맷 하였는데요, 그 뒤로 I/O가 눈에 띄게 지연되는 것을 느끼게 됐습니다.그 이유가 뭘까요?​그 이유는 바로 파티션의 시작점이 정렬되지 않았기 때문입니다. OS는 설치 시에 인스톨러가 똑똑하게도 알아서 파티션의 시작 위치를 정렬하여 첫번째 파티션을 만들어주기에, 파티션 정렬이라는 개념을 고려할 필요가 없었습니다. 그러나 OS가 설치된 이후에 어떤 이유에 의해서 사용자가 직접 파티션을 만들게 되는 위와..